2 月 19 日消息，在接受《韩国经济日报》采访时，英伟达首席执行官黄仁勋预热，在 3 月 16 日在圣何塞举行的 GTC 2026 大会上，英伟达将揭晓一款「令世界惊讶」的芯片。

黄仁勋未透露具体型号，但明确暗示这款新硬件将把当前的物理极限推向极致。对此科技媒体 NeoWin 解读认为，这款神秘芯片极有可能是基于 Rubin 架构的成熟产品。

据悉，英伟达正与 SK 海力士紧密合作，将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上。如果实现量产，这将是半导体历史上最复杂的芯片之一。

除了上述猜测，该媒体还指出英伟达或许会提前展示 Feynman 架构的原型，不过这种可能性偏低。该架构原计划于 2028 年接棒 Rubin，并已列入 2025 年的路线图。Feynman 架构预计将采用台积电 A16（1.6nm）工艺，并引入硅光子技术，利用光而非电进行数据传输，从而突破「摩尔定律」的物理限制。（来源：IT 之家）